作者 | 林晴晴
36 氪获悉，半导体封装材料企业「致知博约」近日完成数千万元 Pre-A 轮融资，由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构联合注资。本轮资金将用于华南、长三角及四川三地生产基地建设，同步扩充研发团队并引入半导体封装检测设备。
「致知博约」2022 年成立于陕西，专注于显示面板、半导体封装及军工领域的高端电子材料国产化替代。其技术积累始于军工特种材料研发，团队曾参与飞机黑匣子耐高温材料项目，后转向显示及半导体封装领域。
据「致知博约」介绍，公司以底层树脂自主改性为核心技术路线，是国内极少数实现高端封装材料全链条贯通的企业。其团队从环氧树脂、丙烯酸树脂分子结构设计切入，突破电子级杂质离子控制（PPB 级）、填料均匀分散及长期信赖性三大技术壁垒。其第一款产品 LCD 封装胶在京东方 8.5 代线验证中通过 60 ℃高温、90% 湿度环境 1000 小时稳定性测试。
「致知博约」操作员调制产品（图源 / 企业）
封装材料需匹配显示、半导体器件的精密电学特性，传统企业难以跨越高分子化学、光学、电子工程等多学科交叉门槛，更严峻的是客户验证成本。当前中国大陆 LCD 面板产能占全球 60%，但 85% 高端封装胶依赖国际巨头公司进口，且验证周期长达两年。
"单次测试需停机占用客户百亿级产线 2-3 天，测试成本极高，多数企业根本拿不到测试机会。"「致知博约」向 36 氪透露行业瓶颈。因此，公司优先瞄准头部客户，其首批产品绑定京东方、华星光电新型号面板开发，同步以轻资产模式运营，西安首条模块化产线仅设数百平米洁净车间，材料按克销售降低固定资产投入。该模式推动其 2025 年初实现量产，不同产品分别应用于 LCD 面板封装、直升机碳纤维零部件保护及半导体晶圆减薄切割。
国际巨头封锁核心树脂、配方及测试标准，且可能随时推出更高维产品压制国产替代。对此，「致知博约」计划以交叉学科平台为支点，2025 年成立北京子公司切入新能源汽车封装材料，同步研发 AI 仿真系统优化器件测试流程。同时推进其他业务线，其显示用负性光刻胶通过京东方首轮验证，半导体晶圆 UV 减粘胶进入中试阶段，军工无人机材料完成量产供货。「致知博约」告诉 36 氪，"面板厂新品开发及验证周期压缩到一年，材料供应商必须 24 小时响应客户需求，这也是我们国产厂商的优势之一。"
团队方面，「致知博约」总经理孙九立为西北工业大学博士，主持过国防基础科研项目，拥有十余年产业转化经验；首席科学家苗教授系西工大博导、陕西省秦创原首席科学家，专注显示材料研究；半导体封测研发由西电电子封装系教授领衔，应用团队则来自京东方、华星光电等面板大厂，其中 70% 成员为硕士及以上学历。
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